HB-S30声热成像仪

HB-S30融合了声波成像以及红外热成像,对设备同时进行局放及发热检测,让看不见听不到的异常信号可视化,直观显示出缺陷位置、噪点标识、缺陷位置,支持深色域,多点位,迅速定位画面中的故障点。设备采用集成化设计,携带方便,单人可进行操作。

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产品特点

1.利用麦克风阵列波束形成技术,并采用128个麦克风获取声源分布数据,精确定位故障位置,精确识别定位声源。

2. 检测频段2kHz-65kHz,覆盖局部放电的核心频段,支持根据检测场景调整检测频段。

3.同时搭配高清可见光摄像头和红外热像镜头,实时采集真实视频画面和红外热像图谱,并将声源分布数据同视频图像、红外图谱进行融合,把变化的声源动态、红外图谱呈现在显示屏上,做到故障定位准备,故障判断有据可查。

4.具有阈值调节功能,可设置成像下限,屏蔽不必要的信号。

6.具有动态范围调节功能,调节光斑显示大小,准确定位缺陷点位置。

7.实时显示局放PRPD图谱,辅助检测人员判断局部放电类型;同时支持信噪比实时可调,以显示更清晰的PRPD图谱。

9.融合激光测距功能,对故障的周边信息进行精准化采集,

10.具备拍照、录像功能,支持USB、蓝牙、WIFI等通讯方式,可与PMS3.0通讯,实现现场检测数据的实时上传。

11.具有气体泄漏、局部放电、机械振动等多种检测方式,适用于高压带电设备、充气设备、机械设备等的检测。

技术参数

技术指标

单位

技术参数

麦克风通道数量


64

测试频率

kHz

2kHz至60kHz

声学图像帧数

fps

25

声成像测试距离

m

0.3-100

测试声压级范围

dBA

30dBA-120dBA

测试声压级动态范围

dB

0.5dB-120dB(用户可设置)

可见光摄像头


800万像素

红外摄像头分辨率


640*512

红外视场角/焦距


32.9°*26.6°/13mm

22.9°*18.4°/19mm

NETD


≤60mk@f#1.0

测温范围

-20℃~+120 ℃(可扩展至550℃)

测温精度


±2℃/里程的±2%

测温统计


支持最大值/最小值统计,温度分析

激光测距范围

m

10-1200m

激光波长

nm

900-908nm人眼安全

激光分辨率

m

0.1m

激光精度


±1m(10-100m); ±(1+L*0.25%)m(101-1200m,L为目标距离)

激光频率

Hz

3Hz


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